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  • BSD-660MCSO2氣體吸附微孔分析儀
    BSD-660MCSO2氣體吸附微孔分析儀

    更新時(shí)間:2024-12-19

    型號(hào):BSD-660MC

    瀏覽量:150

    SO2氣體吸附微孔分析儀產(chǎn)品概述: ◆ 腐蝕性氣體吸附等溫線測(cè)試,如NH3、SO2等; ◆ 非腐蝕性氣體吸脫附等溫線測(cè)試,如N2、H2、C1-C4氣體等
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  • BSD-660MV氣體蒸氣吸附及微孔分析儀
    BSD-660MV氣體蒸氣吸附及微孔分析儀

    更新時(shí)間:2024-12-19

    型號(hào):BSD-660MV

    瀏覽量:128

    氣體蒸氣吸附及微孔分析儀產(chǎn)品概述: ◆ 蒸氣吸附等溫線測(cè)試,如H2O、有機(jī)蒸氣等;◆ 非腐蝕性氣體吸脫附等溫線測(cè)試,如N2、H2、C1-C4氣體等; ◆ 比表面積及介孔,微孔,超微孔分析;◆ 高通量分析:最多同時(shí)分析12個(gè)樣品;◆ 真正全自動(dòng):脫氣→測(cè)試,全自動(dòng)切換,無需人為干預(yù);
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  • BSD-660MC腐蝕性氣體吸附及微孔分析儀
    BSD-660MC腐蝕性氣體吸附及微孔分析儀

    更新時(shí)間:2024-10-25

    型號(hào):BSD-660MC

    瀏覽量:292

    腐蝕性氣體吸附及微孔分析儀 產(chǎn)品概述: ◆ 腐蝕性氣體吸附等溫線測(cè)試,如NH3、SO2等; ◆ 非腐蝕性氣體吸脫附等溫線測(cè)試,如N2、H2、C1-C4氣體等
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  • BSD-660MV非腐蝕性氣體蒸氣吸附及微孔分析儀
    BSD-660MV非腐蝕性氣體蒸氣吸附及微孔分析儀

    更新時(shí)間:2024-12-02

    型號(hào):BSD-660MV

    瀏覽量:288

    非腐蝕性氣體蒸氣吸附及微孔分析儀產(chǎn)品概述: ◆ 蒸氣吸附等溫線測(cè)試,如H2O、有機(jī)蒸氣等; ◆ 非腐蝕性氣體吸脫附等溫線測(cè)試,如N2、H2、C1-C4氣體等; ◆ 比表面積及介孔,微孔,超微孔分析;
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  • BSD-660MC高性能腐蝕性氣體吸附及微孔分析儀
    BSD-660MC高性能腐蝕性氣體吸附及微孔分析儀

    更新時(shí)間:2024-10-25

    型號(hào):BSD-660MC

    瀏覽量:281

    高性能腐蝕性氣體吸附及微孔分析儀◆ 腐蝕性氣體吸附:腐蝕性氣體吸附等溫線測(cè)試,如NH3、SO2等;◆ 常規(guī)氣體吸附:如N2,O2,Ar,CO,CO2;◆ 可燃?xì)怏w吸附:如H2,CH4,C2H6等烷烴炔烴;
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  • 全自動(dòng)高通量高精度比表面積及孔徑分析儀
    全自動(dòng)高通量高精度比表面積及孔徑分析儀

    更新時(shí)間:2024-10-25

    型號(hào):

    瀏覽量:712

    全自動(dòng)高通量高精度比表面積及孔徑分析儀◆ 比表面積及介孔,微孔分析 ◆ 高通量分析:最多同時(shí)分析12個(gè)樣品 ◆ 真正全自動(dòng):脫氣→測(cè)試,全自動(dòng)切換,無需人為干預(yù)
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  • BSD-660有機(jī)骨架微孔分析儀
    BSD-660有機(jī)骨架微孔分析儀

    更新時(shí)間:2024-10-25

    型號(hào):BSD-660

    瀏覽量:1331

    有機(jī)骨架微孔分析儀 技術(shù)參數(shù) / Technical Parameter◆ 寬測(cè)試范圍:比表面積0.0005㎡/g以上,孔徑0.35-500nm;◆ 高測(cè)試精度:比表面積、孔徑、孔體積、吸附量≤1%RSD(標(biāo)準(zhǔn)樣品);◆ 程序升溫脫氣:軟件控制程序升溫,室溫-400℃,精度優(yōu)于0.1℃;◆ 智能脫氣完成判斷:支持軟件自動(dòng)判斷,根據(jù)壓力變化自動(dòng)判斷脫氣效果;
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  • BSD-660微孔材料分析儀
    BSD-660微孔材料分析儀

    更新時(shí)間:2024-10-25

    型號(hào):BSD-660

    瀏覽量:2073

    微孔材料分析儀,技術(shù)參數(shù) / Technical Parameter◆ 寬測(cè)試范圍:比表面積0.0005㎡/g以上,孔徑0.35-500nm;◆ 高測(cè)試精度:比表面積、孔徑、孔體積、吸附量≤1%RSD(標(biāo)準(zhǔn)樣品); ◆ 程序升溫脫氣:軟件控制程序升溫,室溫-400℃,精度優(yōu)于0.1℃;◆ 智能脫氣完成判斷:支持軟件自動(dòng)判斷,根據(jù)壓力變化自動(dòng)判斷脫氣效果
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